从科技胁迫到科技联动：拜登到特朗普2.0时期美国中东芯片与人工智能合作的战略转型

• 作者： 刘音 ¹
• 作者单位：
  1.  上海外国语大学
• 发布时间：2026-02-05

摘要: 【内容提要】：特朗普2.0时期颠覆拜登的AI政策遗产，特朗普对人工智能和芯片行业进行了重新部署，加紧联合中东进行科技联动。拜登时期美国已经出台了许多管制先进半导体的出口管制政策，并颁布2022年的《芯片与科学法案》，加强芯片制造能力保证供应链并保证了国家安全，出口管制被视为一种“新战略资产”，动用此工具可以使得美国在先进技术领域对中国保持“尽可能大的领先优势”，并对一些国家进行出口限制。特朗普上台之后在科技方面放宽限制，保证美国可以与其他国家进行科技联盟的同时，限制中国的科技发展。因此，美国启动撤销拜登政府颁布的《人工智能扩散规则》，并继续限制华为昇腾（HuaweiAscend）芯片在全世界各地的使用，采取进一步措施加强全球范围内对半导体的出口管制，防范供应链被恶意转移的风险。本文通过比较拜登政府“科技胁迫”与特朗普2.0政府“科技联盟"的政策转型并结合相互依赖和战略耦合理论，揭示美国在中东数字地缘竞争中的战略演进。研究表明：美国以芯片出口管制和AI技术封锁为工具的对华遏制政策（自变量）直接驱动其中东科技合作路径转型（因变量），而中东国家“多向结盟战略"反向塑造了美国合作机制设计。特朗普2.0时期的“芯片一AI一能源安全三角架构"标志着美国放弃单边胁迫、转向利益捆绑式联盟，其本质是通过技术准入换取中东国家在半导体供应链对华脱钩中的协同。

• 来自： 刘音
• 分类： 政治学 >> 国际关系 政治学 >> 国际政治
• 稿件状态： 未投稿
• 引用： PSSXiv:202602.01474 (或此版本 PSSXiv:202602.01474V1)
  DOI:10.12451/202602.01474
  CSTR:32012.36.PSSXiv.202602.01474
• 推荐引用方式： 刘音.从科技胁迫到科技联动：拜登到特朗普2.0时期美国中东芯片与人工智能合作的战略转型.哲学社会科学预印本平台:https://zsyyb.cn/abs/202602.01474.[PSSXiv:202602.01474V1] (点此复制)