“韬定律”系列成果再次在ChinaXiv发布

发布时间：2026-10-01

　　2026年9月4日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布“韬（τ）定律”系列最新预印本《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》。论文聚焦“3D堆叠芯片中高集成度与高功耗、高散热压力之间的矛盾”，试图回答“芯片堆得更高、晶体管更加密集，是否必然意味着更高能耗和更大散热压力”这一问题。

　　文章结合麒麟芯片的研发测试数据，对“韬定律”的工程机制作了进一步解释，提出芯片能耗不能只关注晶体管计算本身，还应关注数据在芯片内部移动所消耗的能量。作者认为，通过重构电路结构、缩短数据传输距离和时延，可以将“时间缩微”进一步转化为性能、功耗和温控方面的收益，使“韬定律”从时间缩放进一步拓展到时间与能量的协同优化。

　　本文是“韬定律”研究在ChinaXiv发布的第三篇论文。今年5月25日，《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》V1版本发布，系统阐述该理论；7月3日V2版本发布，进一步补充工程实现路径和量化验证。本次发布的论文，聚焦功耗与散热问题进一步拓展了韬定律的研究脉络。未来，ChinaXiv还将持续支持该韬定律，以及更多重要前沿成果的发布和开放交流。

　　了解论文更多详细内容，可前往ChinaXiv查看原始论文：

　　https://chinaxiv.org/abs/202609.00031（点击阅读原文获取）。

来源：“PubScholar公益学术平台”微信公众号 2026年9月6日

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